岗位职责：
1. 完成芯片的数字后端物理设计（Netlist to GDS out）并tapeout
2. 针对设计的性能、功耗、面积、ESD等方面进行优化
3. 负责简单时序分析，功耗分析，电源完整性分析，信号完整性分析等
4. 负责物理验证工作，包含DRC、LVS、ERC、Latchup等
任职要求：
1. 硕士5年，本科8年以上数字后端工作经验
2. 精通PR，STA，PV，EMIR环节中的多个环节
3. 下面条件至少需满足其一
1) 有大规模芯片的流片经验（芯片面积400mm2以上），在项目中负责顶层设计工作。顶层工作包括：power mesh，clock tree，IREM或其他
2) 有丰富的芯片功耗优化经验
3) 有热分析经验
4) 有3D/3.5D项目后端实现经验

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